“沈博士，晚上好。”
两人寒暄很短。
几句话之后，沈明轩直接切入正题。
“陈总，您之前发来的那份提纲，我认真看了很多遍了。”
“启发真的太多了，也有不少问题。”
“我想直接一些，可以嘛。”
陈启点头。
“可以，请讲。”
沈明轩扶了扶眼镜。
“第一个问题，片上光源的异质集成。”
“提纲里提到，热失配应力是可靠性瓶颈。
这一点没问题。”
“但我想知道，在启棠的技术规划里，除了改进键合工艺，你们是否考虑过更底层的材料热膨胀系数匹配设计？”
“考虑过。”
“但我们的判断是，完全追求材料本征匹配，未必是效率最高的路线。”
沈明轩。
“继续。”
陈启把桌上那张写着“热光效应”的纸往前挪了一点。
“我们的思路，是接受一定程度的热失配存在。”
“然后在器件结构和封装层面做应力疏导。”
“不需要死磕零失配。”
“而是把它变成一个可控变量。”
沈明轩盯着屏幕。
陈启继续说。
“具体做法上，激光器有源区周围可以设计微型缓冲结构，释放局部应力积累。”
“封装级再引入主动温控模块，把工作温度锁在更稳定的窗口里。”
“换句话说，这个不是单一工艺问题。”
“是系统级设计问题。”
这话说完。
“系统级设计。”
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